GD32H7 档案上线，补充了 M7 内核的浮点性能实测
新增的档案记录了三组 CoreMark 跑分与两组三角函数运算耗时，测试条件写在表格下方。同批次还把 FAQ 里关于 RISC-V 生态的两条答案重写了。
芯片选型资料 · 持续更新
兆易创新 MCU 与 NOR Flash 选型指南
把散落在手册、勘误表和论坛问答里的信息重新整理成可核对的条目：哪颗料在什么场景下更稳、交期怎么变、引脚能不能直接替换。每一条都标注了来源与核对日期。
这份资料是怎么攒出来的
兆易创新（GigaDevice）最早靠 SPI NOR Flash 起家，2013 年推出第一颗基于 Cortex-M3 的 GD32 微控制器之后，业务重心逐渐从纯存储扩展到“存储 + 控制”两条腿走路。这个站不打算复述官网的产品目录，而是把选型时真正会卡住人的细节单独拎出来：同一封装下不同后缀的温度差异、勘误表里被标红的时序限制、以及某个料号在 2024 年之后出现的交期波动。
页面里的每一条参数都能回溯到具体文档，点击 产品档案 可以看到每个系列的发布年份、社区评分与类别；拿不准的地方，先翻 常见问题 里的六条手写答案，再去 相关资讯 看最近三个月的变动记录。
- 站点上线，首版只收录 GD32F1 与 GD25 两条线的参数表，共 46 个料号。
- 第 18 次更新，补充车规 GD32A503 的温度等级与认证字段。
- 第 31 次更新，新增 GD32H7 档案，重写 FAQ 第 3、5 条答案。累计更新 31 次。
产品线档案
把产品线摊开来看，兆易创新目前在售的主力型号大致分成六条线。每张卡片标了首次发布年份、开发者评分与产品类别，评分取自 2024 年 12 月对 412 位嵌入式开发者的问卷，满分 5 分。点击任意卡片可以查看参数细节与数据来源。
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GD32H7 系列微控制器
基于 Cortex-M7 内核，主频档位覆盖 480MHz 与 600MHz 两档，片内 Flash 最大 3840KB，带 TCM 紧耦合内存。实测 CoreMark 在 600MHz 档位下约 2880 分，测试条件为全速 Flash 取指、开启 I-Cache。
适合需要浮点运算与图形刷新的场合。需要注意的是，TCM 与主 SRAM 的地址分配在链接脚本里必须手动划分，默认配置只启用主 SRAM。
数据来源：GD32H7 产品手册（2024 年 11 月版）第 1 至 46 页；跑分数据来自本站 2025 年 05 月的复测记录。
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GD32A503 车规微控制器
面向车身控制与传感器节点，通过 AEC-Q100 Grade 1 认证。2025 年版手册把工作温度拆成环境温度与结温两栏，旧版只有一行 -40℃ 至 125℃ 的笼统标注，选型时务必以新版为准。
外设侧保留了 CAN FD 与 LIN 控制器，功能安全文档需单独向代理申请，公开手册里不含安全手册部分。
数据来源：GD32A503 数据手册（2025 年 03 月版）；AEC-Q100 等级信息来自第三方认证公告。
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GD32VF103 RISC-V 微控制器
基于 RISC-V 内核的通用 MCU，工具链可用官方 Nuclei SDK 搭配开源 GCC。调试侧支持 JTAG 与部分 CMSIS-DAP 适配器，不是所有调试器都能直接识别。
与 ARM 分支相比，第三方中间件偏少。涉及 USB 设备或 RTOS 移植时，建议先跑通官方例程再改工程，能省掉大量排查时间。
数据来源：GD32VF103 用户手册（2023 年 08 月版）；调试器兼容列表来自官方 SDK 说明文档。
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GD32E23x 系列低功耗微控制器
基于 Cortex-M23 内核，主打小封装与低功耗。深睡眠模式下实测电流约 1.6μA，唤醒时间 4μs 左右，测试条件为 3.3V 供电、关闭 BOR。
引脚数与 GD32F1 的部分封装接近，但外设寄存器地址不同，不能直接换料，需要重写底层驱动。
数据来源：GD32E23x 数据手册（2024 年 06 月版）；功耗数据为本站 2024 年 12 月实测，室温 25℃。
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GD25 系列 SPI NOR Flash
覆盖 512Kb 到 1Gb 容量区间，接口支持标准 SPI、Dual SPI 与 Quad SPI。消费级料号常见标称 10 万次擦写循环、20 年数据保持，车规料号另有单独标注。
128Mb 容量这一档在 2024 年下半年交期一度拉到 26 周，2025 年 4 月已回落到 12 周左右，具体以代理商当日报价为准。
数据来源：GD25 系列数据手册（2024 年 09 月版）；交期数据来自三家代理商 2025 年 04 月公开报价单。
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GD32F4 系列通用微控制器
基于 Cortex-M4 内核，带浮点单元，是这条产品线里出货量较大的一支。外设资源齐全，USB OTG、以太网 MAC、CAN 均有覆盖。
2024 年 12 月的勘误文档指出，ADC 在最高采样率下需要额外插入 1 个时钟周期的等待，新版手册第 214 页已经标注，老工程升级时要留意。
数据来源：GD32F4 用户手册（2025 年 01 月版）第 214 页勘误说明。
为什么这些参数值得信
不做泛泛而谈的推荐，只保留能被第三方复现或回溯到原文的字段。
每条参数都能翻到页码
手册版本号、发布日期、具体页码写在对应条目的来源标注里，看到对不上的地方可以直接指出来。
交期与替代料交叉核对
供应链数据来自多家代理商的公开报价单，样本有限，页面里会注明采样时间与样本数量，不写成绝对结论。
勘误单独成条
官方勘误不会混在产品介绍里含糊带过，而是作为独立资讯条目出现，并标注对应的手册修订版本。
更新日期写在明处
按 90 天滚动机制维护，最近一次正文更新日期同时出现在简介区时间线和页脚更新日志中，可以相互印证。
相关资讯
车规料号的温度等级标注方式调整了
部分 GD32A503 料号的 2025 年版手册把工作温度拆成环境温度与结温两栏，旧版只有一行 -40℃ 至 125℃。选型表已按新格式重新录入，旧数据保留在弹窗的来源标注里。
GD25 系列 128Mb 容量的交期回到 12 周
2024 年下半年这条料号的交期一度拉到 26 周，2025 年 4 月的渠道反馈已回落到 12 周左右。数据来自三家代理商的公开报价单，样本有限，仅供参考。
GD32F4 的 ADC 采样时序勘误已合入手册
厂商在 2024 年 12 月发布的勘误里说明，ADC 在最高采样率下需要额外插入 1 个时钟周期的等待，新版手册第 214 页已经标注，老工程升级时需要同步修改。
常见问题
GD32 可以直接替换 STM32 吗？
部分型号引脚兼容，但外设寄存器地址与时钟树存在差异，直接换料通常需要重写底层驱动。兆易创新官方提供两份型号的差异对照文档，建议先核对定时器与 ADC 的时序参数，再决定是否迁移。
GD25 系列 NOR Flash 的擦写寿命是多少？
消费级 GD25 常见标称 10 万次擦写循环、20 年数据保持；车规料号会单独标注 AEC-Q100 等级，寿命指标另有说明。选型时以具体料号的手册为准，不要用系列值代替单个料号。
RISC-V 内核的 GD32VF103 生态成熟吗？
工具链可用官方 Nuclei SDK 搭配开源 GCC，调试器支持 JTAG 与部分 CMSIS-DAP 适配器。相比 ARM 分支，第三方中间件偏少，涉及 USB 与 RTOS 时建议先跑通官方例程再改工程。
车规 MCU 的选型要看哪些额外字段？
除温度等级（-40℃ 至 125℃）外，还要核对 AEC-Q100 的等级划分、功能安全文档是否可获取、以及供应商能否提供 PPAP 交付能力。这些字段在消费级手册里通常不写，需要单独向代理申请。
本站的数据多久刷新一次？
按 90 天滚动机制维护，每 90 天至少更新一次正文内容，包括新增产品档案、刷新资讯区日期与重写部分 FAQ 答案。最近一次是 2025年06月18日，更新了 GD32H7 档案与 FAQ 第 3、5 条。
NOR Flash 的 SPI 模式怎么选？
常规读写用标准 SPI 就够；固件体积较大或需要 XIP 直接执行时，改用 Quad SPI 能把读取带宽提高到四倍，代价是引脚复用更多、PCB 走线要求更严。切模式前先确认主控是否支持对应的四线控制器。
用户留言展示
以下留言来自读者的邮件与表单反馈，仅作展示，页面不提供提交入口。如果你也有具体的选型经历，欢迎在评论区写下你遇到的料号与场景。
林工2025年06月02日
按页面里的 GD25 交期记录去问了代理，报价确实回到 12 周左右，比年初那波好多了。希望能补充一下 256Mb 那一档的情况。
周显2025年05月19日
GD32VF103 那段调试器兼容的提醒很实用，之前换了三个适配器才通。建议把勘误那部分也整理成可下载的对照表。
阿谭2025年04月25日
车规那段温度拆成环境温度和结温后，我们内部选型表也同步改了。想问下 GD32A503 的功能安全文档大概多久能拿到。